Замену радиаторам и вентиляторам охлаждения в электронных устройствах разработали ученые Технологического института штата Джорджия. Исследователи предложили использовать для охлаждения монолитно-охлаждаемый чип. Новинка может работать там, где стандартные охлаждающие элементы разместить просто невозможно – в нескольких сотнях микронов от транзисторов. Инновационная технология позволит создавать более компактные и мощные электронные системы. Разработка функционирует при температуре на 60 градусов ниже, чем требуется аналогичным чипам с воздушным охлаждением. Это обеспечивает минимальный расход электропитания и увеличение срока службы устройства. Охлаждение происходит благодаря потоку деионизированной воды, проходящей через микрофлюидные клапаны. По словам разработчиков, им удалось устранить один из главных барьеров на пути создания систем высокой производительности, которые имеют компактные размеры и низкое энергопотребление. Микрожидкостное охлаждение, расположенное непосредственно на кремниевом чипе, стало еще одним шагом к производству нового поколения электроники. Разработка поддерживается DARPA- Агентством передовых оборонных исследовательских проектов. Компактность электронных устройств – основная цель работы многих инженеров. Напомним, что компания IBM недавно установила новый рекорд: специалисты разработали микрочип, количество транзисторов на котором в четыре раза превышает число транзисторов на традиционном аналоге. Один процессор от IBM содержит 20 миллиардов транзисторов. Таких показателей удалось добиться благодаря использованию кремний-германиевого сплава, который заменил обычный кремний.
Присоединяйтесь к самому крупному DIY сообществу