Задумал я на кухне (8 кв.м.) сделать замену напольного покрытия (был линолеум поверх бетонной плиты перекрытия). Промерил перепады кривизны пола в квартире, рассчитал, что пол кухни можно поднять на 4.5 см. Заодно и теплый пол обустроить. Вначале была идея сделать наливной пол. Пересчитал объем наливаемого, умножил на цену ветонита :cool:, и отказался от наливайки. Не для таких толщин... или кошельков... Почитал плотно этот форум, пересмотрел кучу видеоматериалов по наливным полам.... и решил не вы?%бываться "по-дорогому", и сделать черновую стяжку из сухих смесей из минимально приемлемых по цене, поскольку в дальнейшем планировалась укладка керамогранитных плит. Остановил выбор на "Основит T-41".
Итак, задача - поднять пол на три сантиметра за счет стяжки, уложить в нее теплый пол, используя двужильный нагревательный кабель, и закрыть все это дело керамогранитной плиткой. Прикинул, что укрепив провод ТП на основание, и затем залив стяжку и постелив плиты керамогранита, расстояния от провода ТП до верхней поверхности чистового пола составит 30 + 4 + 10 (стяжка + плит.клей + толщина плитки), т.е. 44-45 мм. Прикинув, что при такой толщине слоя время прогрева поверхности пола будет достаточно большим, решил уменьшить температурный гестерезис путем подливки под место укладки кабеля ТП промежуточного сантиметрового слоя из ЦПС. Т.е. поднять кабель ближе к поверхности пола.
Определил контуры укладки кабеля ТП, получилось суммарно 3 кв.м., залил под него подложку из ЦПС, получилась она толщиной около 1см, уложил поверх подложки фольгированный изолон, поверх него закрепил монтажные ленты под кабель ТП, и уложил сам кабель. Затем всю площадь кухни залил целиком основитом, по маякам (ох и воняется зараза!! :( особенно первые два дня. Правильно кто-то писал здесь на форуме "как будто кто-то или что-то сдохло в мешке";) ). В принципе к основиту две претензии: точно в консистенцию от замеса к замесу не попасть, каждый замес был разный по густоте. И это при условии, что после каждого замеса тару и инструмент я мыл, и что весь объем воды я отмерял заранее, до начала замесов, причем весьма точно: 7л на 50кг сухой смеси. Заранее проэкспериментировал, что при пропорции 4 литра на мешок 25кг - готовая смесь плывет, а при 4,5литрах - расслаивается:(. Смесь свежая, не просроченная, 2мес. отроду). И в одном из замесов попался камень размером раза в полтора больше грецкого ореха;).
Да ладно, чего уже ждать от дешевых смесей.
Залил. Дал пару дней просохнуть, и потом решил пройтись по новому полу. К моему ужасу, пол, в том месте, над которым находилась подложка из изолона, стал трещать. Пошли трещины, особенно хорошо заметные вблизи планок маяков. Трещин не много - несколько штук на кв. м. Т.е. изолон проминается под моим весом, и в местах стыка близи маяков, где я, как понимаю, самый тонкий слой стяжки, пол чуть-чуть похрустывает :((( Толщина стяжки над местом прокладки кабеля ТП приблизительно 15мм. Неужели этого мало, чтобы обеспечить требуемую жесткость и не ломаться? И это при заявленной основитом суперкрепости. При постукивании стяжки, в тех местах, которые находятся над изолоном, пол "бухтит". :( Может быть так и должно быть?
Вот теперь весь на сомнениях - что дальше делать? Стяжка получилась достаточно ровная, чтобы на нее уложить плиты керамогранита (45х45см). С другой стороны, если стяжка хрустит, дала трещины, не получится ли так, что уложенную керамоплиту в месте перехода слабого основания к сильному, просто переломает, когда по ней ходить будут? Или площадь распределения массы по всей керамоплите вцелом, плюс крепость плиточного клея, когда он высохнет, компенсируют это безобразие?
Пока что у меня есть несколько идей для решения сложившейся проблемы:
- Адский, но и фундаментальный: раздраконить "бухтящий" слой стяжки молотком, выдрать из обломков стяжки термокабель (страшно представить как:eek:), убрать подложку из изолона нафиг, уложить кабель на место, и залить по новой выдранный кусок (либо тем же основитом, либо наливайкой).
- Попроще. Отколоть только то, что откалывается. Остальное оставить как есть. Добравшись до изолона, в тех местах, где нет кабеля, понаделать в нем дырок-островков, чтобы обеспечить доступ к твердому основанию, к которому потом будет прилипать повторная заливка. Это, как я предполагаю, приведет к сокращению провисшей площади.
- Ничего не ломать и оставить как есть. Заделать образовавшиеся трещины, вблизи маяков подраздербанить стяжку, и подзалить туда ремонтного состава на основе цемента, загрунтовать и бахнуть поверху этого ветонита-3000, толщиной эдак 4-5мм, дать ему набрать прочности с недельку, и уповать на то, что этого будет достаточно для обеспечения хоть какой-то прочности при хождении во время укладки плитки, дабы не поймать растрескивания наливного пола. На увеличение толщины пола можно не обращать внимания, т.к. я с кухни начал, соотв., при заливке пола остальных помещений квартиры можно будет добавить к толщине стяжки доп. 4-5мм. Прошу помощи-совета - как выйти из сложившейся ситуации?
