Игорь СПб написал : но при этом делаете вид что ваш оппонент глупее вас и наделал кучу ошибок... а вы свысока пытаетесь поучать:
Извините если это так кажется,ничего подобного не имел в виду...Однако может стоит и на себя со стороны поглядеть?
Игорь СПб написал : вроде как-бы и хотите узнать что-то (что похвально)
Игорь СПб написал : А вы продолжайте делать то, что можете осилить:
Игорь СПб написал : А вот здесь отгадайте с 2-х раз, какие пластины эффективней: большие или маленькие?
Эффективней те у которых больше площадь.Однако большая площадь проекции в одной из плоскостей радиатора отнюдь не означает большую площадь теплосъёма,есть же ещё и рёбра... Ну и микросхемы выдерживают довольно приличную температуру,температура плавления припоя микросхем в исполнении BGA более 200 градусов,и сами знаете как переставали работать и как восстанавливаются "перекатыванием" некоторые чипсеты .При чём этой температуры они достигали работая,а без питания,например утверждается что ядро карты 8800 выдерживает в районе 400. Так что если честно то непонятна забота именно о контроллере жёсткого диска.Вы не пробовали найти даташит на тут самую микросхему тепловыделение которой Вас смущает? Зная TDP можно попробовать посчитать необходимую площадь радиатора.
Игорь СПб написал : Не совсем так: а просто это всего лишь, говорит о том что, вы не видели конструкцию именно этого диска, в котором между установленной большой пластиной и гермоблоком остался существенный зазор, через который и проходит весь охлаждающий компьютор воздух.
Видимо мы под гермоблоком имеем в виду разные вещи...
Игорь СПб написал : Процессор там такой - маленький.
Последний из могикан без теплорассеивающей крышки вроде как был на Соккет А АМД. Это он?
Игорь СПб написал : Поэтому потоки охлаждающего воздуха в основном проходят по ним. Что и дало возможность охлаждения процессора без собственного вентилятора. А полированное место прилегания к процессору осталось нетронутым.
А есть ли в этом смысл? Вы фактически пытаетесь улучшить охлаждение не самого кристалла а пластинки на которой он расположен. И ,если честно,то не совсем понимаю какой из видов теплопередачи Вы пытаетесь "подстегнуть" при условии отсутствия активного охлаждения этими отверствиями?
Игорь СПб написал : А вы продолжайте делать то, что можете осилить:
На данный момент в области охлаждения именно так :) Прошли времена когда я городил реобасы,пытался пристроить монструозные радиаторы в блок питания и прочее.Правда до тепловых трубок дело не дошло,это да. Технология изготовления самодельных мне показалась слишком заморочливой и с непредсказуемым результатом а покупные слишком дороги.Это было тогда когда думал что из компа просто можно сделать источник качественного звука. Тогда пытался что-то сделать с фильтрованием питания,с заменой ОУ на звуковухе ,закороачиванием ключей и заменой электролитов и шунтированием оных плёнкой.В общем называется это всё изголятся,ну как по мне... До попытки сборки трансформаторного БП правда не дошёл. :) А панацея то существует...Однако дороговато это всё выходит...Потому пока от таких идей и отказался.Вот потому на данном этапе и такая доступная система охлаждения.Вполне себе работает и шума нет особого,для лета выведен тумблер на заднюю панель,подключает на 12 В его и вентилёк который охлаждает VRM,комп разогнан.И ещё со старыми строительными фонарями история такая...Не все имеют доступ к стройке чтоб их добыть. Вот я например для своего усилителя для наушников, который жил в виде макета а ныне разобран для вживления в корпус, добыл такое на работе,это шасси от блоков чешского эстрадного усилителя.Вещь замечательная,морда из алюминия,только не все могут такое добыть,как и тот фонарь... Так что наверное вариант с обходами приёмок металлолома самый верный способ.
