Друзья,
Много читал форум, также FAQ по стяжке, честно говоря для меня тема эта так и осталась неразрешенной. Проблема вот в чем - изначально я планировал следующий пирог пола (уточню: дом новостройка П-44Т, стяжки нет, пол от застройщика с перепадом высот на всю квартиру 10мм):
1) Полиэтиленовая пленка
2) Кнауф УБО (30мм)
3) Полиэтиленовая пленка
4) Стяжка мех способом с фиброармированием (40мм)
5) Подложка по паркетную доску (2мм)
6) Паркетная доска (14мм)
Итого: 86мм
Что критично:
1) Общий пирог пола не должен превышать 85-89мм;
2) По проекту перепланировки мне необходимо положить шумоизоляцию (для этого я и выбрал УБО 
, честно говоря только из-за требования проектной организации, подготовившей проект перепланировки)
Проблема:
Т.к. по полу проложена электрика, с перехлестом гофр в макс месте 36мм, а УБО я планировал залить до 30мм, то, в этом случае получается, что я делаю не по технологии КНАУФ, которая рекомендует наносить УБО выше верхней точки не менее 30мм. Т.е. итого УБО нужно лить на 66мм, но на это, к сожалению или к счастью, я пойти не могу...
Вариант решения:
Можно ли положить звукоизоляционный материал между проложенными гофрами электропроводки поверх перекрытия, а поверх звукоиляции залить стяжку с фиброармированием?
В ближайшее время планирую делать пол, вопрос очень горящий. Ничего еще не закупал.
Заранее спасибо за помощь!