А кто-нибудь пробовал сделать сварочник? Часть 12

electrovoz написал : последовательно выходные каскады все ж включают.

Вот именно! Схемка демонстрирует, что можно при 220 Вольт в сети применять транзисторы на напряжение 200 вольт. Может повторяюсь, но в этом модуле на выходе применена микросхема (Китайцы пишут), что IR2181, но мне сдается, что IR21814 с разделенным общим проводом. Может меня кто нибудь поправит, а лучше приведенную ниже схемку этого модуля набросанного мной. Я имею ввиду включение IR2181. Еще раз повторяю это набросок схемы, правдо очень близок к реальному.

Юрий_Ф написал : Для общего развития можно почитать вот это http://www.gaw.ru/html.cgi/txt/doc/t...semi/2_4_1.htm

Юрий, извините но я не понял смысл приведенной вами ссылки. Вынужден еще раз повторить свой вопрос. В опубликованной вами схеме GYSMI 125 использованы диоды DF20LC30 с параметрами 300V, 20A. Диодов в прямой ветке - 2, в обратной - 4. Следуя справедливым замечаниям electrovoz'a можно подсчитать, что средний ток в прямых диодах при 125 амперах на выходе будет 125*0.4 = 50 ампер при допустимых 40 амперах. Я говорил только об этом, а вы мне рекомендуете посмотреть ссылку об особенностях построения мощных силовых модулях. Весь мой предыдущий немалый опыт разработчика радиоэлектронной техники подсказывает, что это не есть хорошо. Вот и все...

electrovoz написал : Спасибо, это прямое решение, транзисторы на 1200 В нужны.

Не обязательно. Достаточно на 900в. Стандартно модули на 1200в используются только потому, что в режиме рекуперации в звене пост тока напряжение растет до 800-900в. В сварочнике рекуперации не бывает.

gyrator написал : Так что заявление базируется только на этом графике

На графике зависимость (от площади) теплового сопротивления из указанного материала между теплоотводом и воздухом. Для прокладки нужно искать теплопроводность.

RV3BJ написал : средний ток в прямых диодах при 125 амперах на выходе будет 125*0.4 = 50 ампер при допустимых 40 амперах... опыт разработчика радиоэлектронной техники подсказывает, что это не есть хорошо.

Согласен. Единственная догадка: запас по предельной температуре, т.е. номинальный ток диода указан при определенной температуре корпуса (например для 150EBU04 150a при 104гр) и есть возможность выжать больше при меньшей температуре.

TAV написал : Согласен. Единственная догадка: запас по предельной температуре, т.е. номинальный ток диода указан при определенной температуре корпуса (например для 150EBU04 150a при 104гр) и есть возможность выжать больше при меньшей температуре.

Ну да, а если еще учесть, что бытовая сварка - процесс прерывающийся, а диоды принудительно охлаждаются, то выходит что и можно.

gyrator написал : Находим начала и концы первой и второй разделенных первичек и соединяем их последовательно. Получили первички с Ктр*N витками, где Ктр-коэфф. трансформации, а N-чисоло витков вторички. В моем случае это 9 витков в первичках и 3 во вторичке.

Недоходит никак, если после намотки конци первичек соэдинить последовательно, то получиться 6 витков в три жгута параллельно. Если ещё соединить последовательно три жгута, то получиться 6х3 =21 виток . Чтобы 9 витков получилось, надо вроде первички запараллелить, и получившиеся три двойных жгута соединить впослед.

TAV написал : На графике зависимость (от площади) теплового сопротивления из указанного материала между теплоотводом и воздухом.

Ну да. Там ведь написано-RthSA, а RthSA — тепловое сопротивление теплосток–окружающая среда; Если окружающую среду заменить радиатором, то, ИМХО, результат будет аналгичны. Ведь смысл термокомпенсирующей пластинки в увеличении теплоемкости и площади электроизолирующей прокладки, через которую проходит тепловой поток. Все эти мероприятия позволяют снизить амплитуду тепловых импульсов в кристалле. Если говорить примитивно, то тепловой поток от кристаллодержателя распространяется под углом 45 град к поверхности пластины. След, ефф. плошадь соприкосновения кристаллодержателя с изолир. прокладкой увеличится на величину Р*h , где P-периметр кристаллодержателя транзистора, а h- толщина пластины. Буде пластина имеет толщину 6мм, то для корпуса TO-247 получим прибавку 3,6см^2. Поскольку кристаллодержатель имеет площадь ок. 2,25см^2, то прибавка весьма существенна. А влияние разницы в теплопроводности медяхи и железины при таких размерах не столь существенно т.к. тепловое сопротивление пластинки много меньше чем прокладки. Отсюда и умозаключение, которое я ессно никому не навязываю.

gyrator написал : тепловое сопротивление пластинки много меньше чем прокладки

а если пластина медная, то намнооого меньше. вот поэтому ее можно не 3,6см2 а скажем 25см2 - эфекту больше. Тогда тепло будет распространятся не только под 45гр, а шире.

gyrator написал : Если говорить примитивно, то тепловой поток от кристаллодержателя распространяется под углом 45 град к поверхности пластины.

gyrator написал : Отсюда и умозаключение, которое я ессно никому не навязываю

Простите что вмешиваюсь в ваши умозаключения, но рассуждение про 45 градусов неверно. Сие очень сильно зависит от теплопроводности маетриала, посему и юзают медь. А кто может позволить себе то и серебро ;) И чем выше теплопроводность подложки тем меньше может быть ее толщина для того чтоб эффективно утянуть тепло от 0.5 см^2 кристалла до 10-15 см^2 подложки.

Chaynik написал : Недоходит никак

Ну как я еще могу объяснить? Вот фото транса после разделки и соединения выводов. Lперв=720u, Lвтор=80u, Lрасс=3u, Ктр=3, первички по 9 витков, вторичка-3 витка. Про феррит постил ранее. Каждый из трех плоских жгутов состоит из 45 проводов ПЭВ-2 диаметром по меди 0,69мм. Ш-образники есть ш-образники, и из-за наличия зазора, обусловленного низким качеством обработки соприкасающихся поверхностей, индуктивность первички маловата, может при стягивании чуть возрастет. Вид конструктива конечно "ужос", как сказал бы добрейший Чукча, но это макет, а технология в процессе отработки. Огромное облегчение от использования флюса для пайки эмальпровода. Без него бросил бы эту затею (как уже было в первом варианте чебурашки) т.к. зачистка такого кол-ва проводов приводит к озлоблению. А так, скрутил и опаял. Оказалось, что скрученные провода опаиваются легче и быстрее чем плоский жгут. На фото все пайки без механической зачистки, только флюс.

pwn написал : Простите что вмешиваюсь

Прощаю, но опят:-много общих слов и никакой конкретной информации по теме. Я ведь ясно написал

gyrator написал : Если говорить примитивно

, и понятно, что объяснение "на пальцах" не претендует на инженерную точность. Если у Вас есть результаты сравнения эфф. пластинки 50x50x6 из разных материалов, то обнародуйте. Или приведите свои умозаключения, хотя бы на пальцах, но с цыфирами.

gyrator написал : Ну как я еще могу объяснить?

Тьфты, чё-то я не то насчитал, наверно это последствия "вчерашнего"...звыняйте.