Микитович написал: В качестве изоляторов применяется оксид алюминия. То есть поверхность алюминия глубоко оксидируется и на оксид гальваникой наносится медный слой. Стандартная технология в производстве полупроводников. Так изготавливают МОП-структуры, только там идет напыление в вакууме. Что касается объединения драйвера без гальванической развязки с резисторами, конденсаторами, микросхемами и самими LED-ами
Платы на алюминиевой основе не могут быть сертифицированы в качестве основной изоляции. Поэтому либо их устанавливают в изолированные корпуса либо используют драйверы или источники с гальванической развязкой. У ТС случай похожий на светильник с металлическим корпусом типа армстронг. Установка на жесть корпуса алюминиевой платы питающейся от драйвера без гальванической развязки невозможна. Поэтому там предельно дешевая комбинация - текстолит в качестве основной изоляции и тот самый драйвер. Долго и счастливо никто не обещал, только дешево. Хотя и с вроде правильными техническими решениями счастье тоже бывает непродолжительным.