Здравствуйте, мастера, нужен ваш совет. Делаю ремонт в квартире (панелька И155н). Изначально думал делать стяжку с таким учетом, что бы в нее положить электирку. Но сегодня промерил перепады в нескольких местах и выяснил следующее: уровень плиты перектрытия относительно чистового пола в подъезде колеблется от -3.5см до -7.5 см. Т.е. по самым "мелким" местам гофру по полу уже не пустишь, ведь, к примеру, полусахая стяжка должна иметь толщину ~3см над гофрой (если я правильно помню). Как назло, самое "мелкое" место находится в прихожей. как раз там, где будут идти широкие шлейфы кабелей от внутриквартирного щита. Пускать электрику по потолку очень не хочется: это гораздо больше штробить и вообще гофру к потолку крепить сложнее, чем закапывать ее в стяжку, как мне кажется. Что можно придумать, что бы все таки пустить электрику по полу, и при этом получить прочную стяжку? Может быть как-то скомбинировать стяжку? Т.е. в мелких местах использовать "мокрую" смесь, а в "глубоких" - полусухую, при условии, что мелкие и глубокие места идут не "пятнами", а обширными площадями? Или может сточить плиту алмазной чашкой, если "мелкие" не сильно обширны по площади? Можно кабель в стяжку без гофры класть? Кстати, поверхность плиты ужасная, не ровная. Видели как выглядит место перелома, например, ЖБ бордюра? Вот у меня почти вся плита такая. Такое ощущение, что ее тупо лопатами на заводе ЖБИ ровняли.
