evgenygrig написал:
Добавлю еще один момент - для сохранения изоляции паять желательно более мощным паяльником, чем 40 Ватт. Тогда скрутка жил быстро достигает необходимой температуры, и изоляция не портится.
Верно. Желательно - 100 Вт. Жало должно быть чистым. Медное лучше не использовать - медь растворяется припоем. Нужно жало с защитным покрытием.
Если медь проводов свежая - достаточно СКФ. Если слегка окислилась - ЛТИ-120. Активные флюсы, такие как бура или ортофосфорная кислота, проводят электрический ток. Когда паяют микросхему с шагом лап 1.27 мм с помощью ортофосфорной кислоты, иногда после пайки начинаются проблемы из-за взаимных утечек между выводами. Кроме того, кислота разъедает металл - получается соль. Соль не активна, реакция прекращается. Но отмывают такой флюс, в основном, из-за его низкого сопротивления. Кроме того, ортофоска и аналоги проникает вглубь текстолита и не вымывается. Ее использовать на платах нельзя категорически.
Я лично стараюсь буру и ортофосфорку на скрутках силовых проводов не использовать. Хотя проводил эксперименты и убедился - ничего страшного с годами не происходит.
Есть активные флюсы несмываемые (безотмывочные). Есть припой с активным флюсом внутри. В нашей компании много лет используют и то и другое для пайки плат для военной техники. Предварительно технологи, конечно, проводили эксперименты. Проблем пока не было, компании уже 19 лет.
