Тут коллеги :) советовали проверять тестовую пайку не деструктивным методом, а методом распайки. У меня вышло так:

На вид всё хорошо, только вот прогрев места пайки до плавления припоя касанием происходит достаточно быстро (Mapp-газ), секунд 10-15. При запайке муфты, кстати это 15 размер на фото, время прогрева немного увеличивается. К чему я это?
Вот что получилось при пайке одного соединения с муфтой и последующего деструктивного разрыва (сделал продольный пропил и дальше плоскогубцами легко отогнул внешнюю часть - даже странно, что так легко):

Собственно, как и на многих здесь показанных фотографиях, может немного хуже.
Это из за меньшего по времени прогрева или всё таки при распайке припой лучше распределяется? Складывается ощущение, что лучше при пайке по-вращать, и может даже немного вытащить-вставить трубу чтобы припой распределился по всей поверхности равномерно. Когда трубу вставляешь туго (без молотка, но и не легко), естественно флюс стирается с поверхности и, в месте плотного прилегания припоя не будет.